喷金仪：在低真空环境下，电场作用使电子加速撞击工作气体（如氩气）产生等离子体，等离子体中的正离子被电场加速后高速轰击靶材表面，使靶材原子获得足够能量脱离并均匀沉积在样品表面，形成致密的纳米级导电薄膜。

主机结构

1、 尺寸300mm×360mm×380mm（W×D×H），重量仅~35Kg，较同类设备轻50%，

2、 桌面型一体化设计，占地面积不足0.2㎡，可灵活放置于实验室角落、通风橱旁，无需单独规划场地，是小型空间场景的专属选型，大型设备无法替代其便携性。

样品室与溅射系统

1、 样品室尺寸160mm×120mm（D×H），采用高透光硼硅酸盐玻璃材质，可实时观察镀膜全过程；

2、 溅射面积Φ50mm，精准匹配小型样品尺寸，无镀膜浪费。

3、 上部电极（靶）为Φ50mm×0.1mm规格，标配铂（Pt）靶材与电极一体化设计，溅射均匀性偏差≤±5%。

靶材与可镀材料

1、 标配1片高纯度铂（Pt）靶材（纯度≥99.99%），相较于金、银靶材具备更优异的化学稳定性与耐腐蚀性，适配高要求检测场景；

2、 支持Au、Pt、Ag三种贵金属镀膜，针对二极溅射工艺优化的参数预设，可直接调用无需反复调试，通用设备难以实现精准适配。

真空与气路系统

1、 采用皮拉尼真空计，测量范围精准覆盖1×10⁻³-1×10³mbar，针对低真空场景专项校准，显示精度±0.01mbar，可稳定维持≤4×10⁻²mbar工作真空度，兼顾镀膜质量与抽气效率；

2、 专属微型真空气阀可直接连接φ3mm软管，用于接通惰性气体，提升膜层的质量。

电源与控制参数

1、 采用220V AC、50Hz接地三脚插头供电，具备过载、过压双重保护功能；

2、 最高电压-1600DCV，最大电流50mA（针对二极溅射工艺优化，避免电流过大损伤样品），电流稳定度±0.1mA，标准溅射速率7nm/分钟。

3、 0-999s定时器秒级调节，电源、冷却系统与控制系统专属联动，保障工艺稳定性。

真空动力系统

4、标配2L/S小型机械泵，泵体与主机适配性佳，从大气抽至工作真空度仅需3-5分钟，兼顾便携性与效率。