SD-650MH磁控溅射镀膜机是博远微朗（原博远微纳）推出的科研级高真空磁控溅射镀膜设备，专为高校科研、材料研发与中小批量精密镀膜场景设计，设备稳定性强、适配性广，可满足金属、半导体、绝缘体等各类薄膜的高精度沉积制备，广泛应用于石墨烯散热膜改性、电子材料表征、微纳薄膜制备等领域。

仪器尺寸

1、       主机：长610mm×宽420mm×高220mm（含腔体总高≥490mm）

2、       桌面型一体化设计，机身采用高刚性合金材质，有效抑制运行震动，保障镀膜精度；

3、       腔体与主机集成式结构，相比分体式设备占地面积缩减40%，且密封性能更优，为高真空环境提供基础保障，是实验室紧凑空间场景下的专属选型。

工作腔室

1、       金属腔体采用304不锈钢材质，经氩弧无缝焊接+内表面抛光+外表面钝化处理，杜绝杂质残留与腔体腐蚀；

2、       外尺寸直径260mm×高270mm，内尺寸直径210mm×高250mm，搭配高透光石英观察窗（带挡板），观察视野无遮挡，且挡板可有效保护观察窗免受溅射污染；

3、       腔体漏率≤1.0×10⁻6Pa·L/s，是高精度薄膜制备的核心保障，无法被普通焊接腔体替代。

靶头系统

1、       标配磁控单靶（可选双靶及多靶对称布局），采用磁路优化设计，有效束缚电子运动范围，溅射速率较普通磁控靶提升30%；

2、       靶头带预溅射挡板，可清除靶材表面氧化层，保障膜层纯度；

3、       靶头直径标配2英寸（可定制3/4英寸），支持靶材快速更换，适配直径50.8mm×3mm标准靶材（标配高纯度铜靶，纯度≥99.999%），兼容金属、合金、强磁性材料及绝缘材料溅射（需配射频电源）；

4、       从上向下溅射结构+靶头高度可调（调节范围0-50mm），可精准控制靶基距，搭配靶头独立驱动模块，实现单膜、复合膜的灵活制备。

真空系统

1、       极限真空度≤6.0×10⁻⁵Pa（烘烤除气后可达5×10⁻⁵Pa），采用300L/s抗冲击涡轮分子泵+4L/s低噪音前级机械泵，搭配防返油装置，杜绝油污污染腔体与膜层；

2、       真空测量采用复合真空计（电阻规+电离规），测量范围覆盖1×10⁵Pa-1×10⁻⁵Pa，精度可达±0.1%；系统从大气抽至9.0×10⁻⁴Pa仅需40分钟，停泵关机12小时后真空度≤10Pa。

电源系统

1、       标配300W直流恒流电源，采用恒流/恒压/恒功率模式切换，电流稳定度±0.01A，电压稳定度±1V，风冷散热设计适配长时间连续工作，液晶屏实时显示参数；

2、       选配：300W射频电源（13.56MHz国际标准频段），可实现绝缘性靶材（氧化物、陶瓷等）的稳定溅射，且射频电源与设备控制系统专属适配，避免通用电源的兼容性问题，保障溅射工艺稳定性，是多材质薄膜制备的配置。

载样台

1、       直径100mm载样台，采用电机驱动，转速0-20rpm可调，转速精度±0.1rpm，可实现基片匀速旋转，保障膜厚均匀度；

2、       载样台表面，耐高温、耐腐蚀，适配多种尺寸基片；载样台与靶头对位设计，确保基片全覆盖溅射区域

3、       选配：加热模块（控温精度±1℃），可满足不同温度需求的薄膜制备，其驱动精度与结构适配性无法被通用载样台替代。

气路与控制

1、       气路采用电磁流量阀+手动阀联动控制，流量控制精度±1sccm，支持多档位流量预设

2、       (选配)气体质量流量计（精度±0.5%FS），可实现惰性气体的精准配比与稳定供给；工作气体适配氩气、氮气等多种无腐蚀性气体（用户自备气瓶及减压阀）；

3、       控制系统为VPI定制化液晶双屏系统，专属适配本设备各模块，可实现真空度、溅射功率、转速、气体流量等参数的集中控制与联动调节，操作简单且智能化程度高，大幅提升工艺重复性与效率。

辅助配置

1、       水冷系统采用自循环冷却水机，制冷量定制适配设备散热需求，水温控制精度±1℃，实时监测水温与水流，异常时自动报警；

2、       电源电压220V 50Hz 16A，配备独立电源模块，带过载、过压、短路三重保护功能，保障设备稳定运行；

3、       (选配)膜厚仪为专属定制款，监控范围0-6000nm，速率精度0.001nm/s，预置257种镀膜材料系数，支持自定义材料添加与参数校准，可与设备控制系统实时联动，实现膜厚闭环控制，相比通用膜厚仪兼容性更强、控制精度更高，是精准镀膜的核心辅助配置。