高真空磁控溅射镀膜设备：其核心优势在于高速沉积效率、膜层均匀性佳、附着力强，可实现多种材料的薄膜制备，且能精准控制膜厚，广泛适配实验室及中小批量生产需求。

磁控溅射镀膜仪：搭载透明玻璃腔体、低温无热损伤溅射工艺，可更换金 / 铂 / 银等靶材，镀层颗粒 4–20nm 可调，适配 SEM 绝缘样品喷镀、实验室导电电极制备。