

产品简介
二级直流溅射仪简介:
在标准低真空工作环境下,电场驱动电子高速运动,撞击氩气等工作气体激发产生均匀等离子体;等离子体内部正离子经电场加速后,稳定轰击贵金属靶材表面,使靶材原子有序脱离、均匀沉积在样品表面,形成致密、附着力优异、厚度均匀的纳米级导电薄膜。
相较于磁控溅射复杂结构,本机二极溅射架构精简可靠、故障率极低、运维成本微小,无需复杂磁路调试,可在≤4×10⁻²mbar低真空环境下持续稳定作业。设备针对实验室小型常规样品预处理场景专项优化溅射参数,工艺成熟、重复性高,操作门槛极低,是通用镀膜设备的经典基础方案。
适用场景:
为扫描电镜(SEM)常规样品预处理打造,适配陶瓷、塑料、生物组织、高分子材料、绝缘复合材料等各类绝缘样品。通过镀覆高均匀度纳米铂导电薄膜,可消除样品表面电子堆积、荷电干扰问题,有效解决成像模糊、画面失真、边缘发白等问题,稳定支持10万倍以上超高倍率微观精准成像,满足材料形貌分析、微观结构检测、样品性能表征等常规科研检测需求,是各大实验室常备制样设备。
适用于小型半导体芯片、柔性导电电极、微型传感器探头、精密电子触点等小微电子部件的表面导电改性。设备沉积的铂膜导电性优异、致密均匀、化学稳定性强,可有效降低器件接触电阻、提升表面导电性能,同时增强元器件抗氧化、抗腐蚀能力,适配微电子器件小型化、高精度的基础表面改性需求,适配小微器件研发与小批量预处理作业。
可以用于生物医疗领域,基础医用耗材预处理和高校实验室领域,教学科研两用。
二级直流溅射仪特点:
1、轻量化桌面设计,小巧便携;
2、搭载Φ50mm×0.1mm一体化高纯铂靶材,靶材纯度≥99.99%,相较金银靶材具备更强的化学稳定性与耐腐蚀性,适配高频实验与高标准检测场景。支持Au、Pt、Ag三种贵金属镀膜,内置二极溅射专属优化参数,无需反复调试即可直接调用,工艺适配度高。有效溅射面积达Φ50mm,精准匹配小型样品尺寸,无镀膜材料浪费,溅射均匀性偏差≤±5%,成膜致密均匀、附着力强。高透光硼硅酸盐玻璃样品室,支持镀膜全过程实时可视化观测,实验状态清晰可控。
3、设备电控系统针对二极溅射工艺专优化,最高工作电压-1600DCV,最大工作电流50mA,从参数层面规避电流过大导致的样品灼伤、结构损伤问题,适配各类常规样品、热敏样品镀膜。电流稳定度高达±0.1mA,输出平稳精准,标准溅射速率7nm/分钟,膜厚均匀可控。搭配0-999s秒级精准定时器,电源、冷却、控制系统联动运行,大幅提升工艺稳定性与实验重复性。设备采用常规220V市电供电,配备过载、过压双重安全防护机制。
4、搭载高精度皮拉尼真空计,测量范围覆盖1×10⁻³-1×10³mbar,经低真空场景专项校准,显示精度可达±0.01mbar,可长时间稳定维持≤4×10⁻²mbar标准工作真空度,保障镀膜均匀性与附着力。标配专属微型真空气阀,可接驳φ3mm软管通入惰性保护气体,进一步提升成膜纯度与品质。搭配适配性佳的2L/S小型机械泵,仅需3-5分钟即可完成抽真空作业,快速完成样品预处理,大幅提升实验室制样效率。

相关文章Related Articles
扫码加关注
技术支持:化工仪器网 管理登录 sitemap.xml
Copyright © 2026 博远微朗(北京)技术发展有限公司 版权所有 备案号:京ICP备2026064320号-1