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低真空磁控溅射喷金仪简介:
通过磁场束缚电子运动,使电子在电场与磁场协同作用下高频撞击工作气体(如氩气)产生等离子体,等离子体中的正离子被加速后轰击铂(Pt)、金(Au)等靶材表面,使靶材原子脱离并均匀沉积在样品表面形成纳米级导电薄膜的核心技术。相较于传统蒸镀喷金,该技术无需高温加热靶材,可避免样品热损伤,且薄膜附着力更强、均匀度更高;针对低真空场景优化的磁路设计,能在≤4×10⁻²mbar真空度下稳定产生等离子体,兼顾设备小型化与镀膜精度,是实验室精密样品处理的专属技术方案。
低真空磁控溅射喷金仪核心技术参数:
| 参数项目 | 详细规格 |
| 整机外形尺寸 | 300mm×360mm×380mm(宽×深×高),体积小巧,不占实验空间 |
| 标配/可选靶材 | 标配Pt铂靶;可选Au金、Ag银、Cu铜、Ir铱等多种金属靶材 |
| 靶材及靶头规格 | 靶材φ50mm、厚度0.1mm,靶头φ50mm,适配常规镀膜需求 |
| 腔体结构 | 透明玻璃样品室,内径160mm×高度120mm,可视化作业 |
| 样品承载台 | φ70mm大直径样品台,支持多样品同步加工 |
| 极限真空度 | ≤4×10⁻² mbar,真空环境稳定,保障镀膜品质 |
| 电气参数 | 直流溅射电压0-1600 DCV,溅射电流0-100mA,参数调节范围广 |
| 镀膜性能 | 镀膜速率0~60nm/min连续可调,有效镀膜面积50mm,镀层颗粒4~20nm精准可控 |
| 计时系统 | 数码定时器,0~999s精准控时,保障镀膜厚度均匀一致 |
| 气路配置 | 微型真空阀,适配φ3mm软管,可通入多种惰性工艺气体 |
| 配套设备 | 标配VD-L型机械泵,抽真空稳定高效 |
主流应用场景:
设备适配多领域实验室科研与教学场景,通用性强,核心应用范围涵盖三大板块:
• SEM电镜样品前处理:
针对非金属、陶瓷、矿物、生物、高分子等绝缘样品,开展喷金、喷铂导电层制备工作,有效消除电镜观测中的荷电效应,大幅提升成像清晰度与观测精度,是电镜实验室预处理设备。
• 电化学电极制备:
可在各类基底表面溅射金、银等优质导电薄膜,制作微型实验电极,广泛应用于电化学分析、传感材料研发、新能源材料测试等科研工作。
• 高校科研与教学实验:
可完成纳米薄膜、金属复合膜、催化涂层等基础薄膜沉积实验,适配材料、电子、地质、环境、生物等多个专业的科研实验与课堂实训,同时可通过更换靶材、调整工艺气体,开展表面改性、金属薄膜沉积等拓展实验。
适用客户群体:
设备精准适配各大高校材料学院、地质学院、环境学院、电子工程学院、理化检测中心、第三方检测实验室、企业研发实验室、职业院校教学实训实验室等各类科研与教学场景,是中小型实验室低成本、高效率开展真空镀膜与电镜制样工作的核心设备。

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